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Micro LED時代，LED直顯的未來是MiP還是COB？從2025年三季度的市場成績看，COB正在取得關鍵性的優(yōu)勢：

據(jù)洛圖科技(RUNTO)數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度COB封裝產(chǎn)品因產(chǎn)能擴張、技術成熟、新玩家發(fā)力等因素，均價同比下降了34.2%，前三季度的累計銷售額占比為48.5%，同比增長了26.9個百分點——銷售額實現(xiàn)翻番以上增幅、銷售面積增幅更大！這一變化正在顯著改變LED直顯行業(yè)格局！

COB降價、熱銷帶來行業(yè)三大改變

降價與熱銷的聯(lián)動，正在推動LED直顯市場進入一個屬于“COB”的時代：

第一，COB降價潮，驅(qū)動了消費升級。COB在P1.4及以下間距產(chǎn)品的份額持續(xù)增長，今年前三季度，其銷售額占比攀升至60.1%；第三季度P1.4及以下間距段，COB銷售額市場占比達85.5%，同比增長了34.4個百分點。同時，第三季度，COB類在P≤1.0（微間距）產(chǎn)品的銷售額增幅超過了35%，出貨面積增長了2.5倍以上。這與P1.0以下產(chǎn)品成為降價中樞有緊密關系。由此可以看到，國內(nèi)小間距LED市場對高可靠性、面板化體驗的COB產(chǎn)品，以及超高像素密度和超高清需求的持續(xù)提升。

第二，COB類持續(xù)增長，推動了行業(yè)格局轉(zhuǎn)變。其中，分立器件的低迷成為關鍵。一方面?zhèn)鹘y(tǒng)表貼SMD產(chǎn)品市場承壓；另一方面，新興的MiP產(chǎn)品也遇到了市場阻力。同時，MiP產(chǎn)品向P1.5以上間距布局，進一步壓縮了傳統(tǒng)表貼產(chǎn)品的市場空間——即MiP和COB聯(lián)手壓縮SMD，而COB同時也壓縮MiP。

MiP被COB壓制，不僅是受到成本競爭力影響——作為新技術，MiP目前主流應用中成本高于COB——這種壓制更體現(xiàn)在技術上：MiP本質(zhì)可以視為巨量轉(zhuǎn)移和巨量鍵合技術成品率不過關下的“簡化方案”；而隨著巨量LED技術的持續(xù)進步，COB這種更為純粹、更大規(guī)模化的芯片級封裝與面板化產(chǎn)品的可行性增加。也就是說，任何驅(qū)動MiP技術升級的材料或工藝進步，都有利于COB的降本增效。

“如果COB的成品率足夠好、成本也夠低，P1.0上下間距的LED直顯，應用MiP就沒有任何好處！”業(yè)內(nèi)人士指出：1. COB這種直接的巨量化面板技術，是Micro LED在P0.3等以下間距、高透明顯示、中小尺寸、穿戴、微型和車載應用上的必然唯一工藝路徑；2. COB更有利于中下游廠商形成“面板化”的核心價值樞紐，掌握更多的行業(yè)價值鏈環(huán)節(jié)；3. COB可分享MiP技術的全部進步。事實上，COB可以看作是大規(guī)模像素集成的MiP，而MiP則可看作是只有一個像素單元的COB。

正因為COB和MiP存在如此緊密的技術關聯(lián)，COB持續(xù)大幅度價格下降對MiP類成長的市場壓制作用極為明顯。

第三，COB類市場爆發(fā)，改變了LED直顯行業(yè)格局。SMD或MiP最大的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)勢是“終端入門的技術門檻低”，這也造成了SMD主導時代LED直顯行業(yè)高度分散的產(chǎn)業(yè)特征。

而COB技術下，終端廠商如果不掌握封裝級工藝，則將成為簡單組裝廠。行業(yè)頭部企業(yè)通過掌控COB核心技術，實現(xiàn)了“競爭價值鏈”的延伸。在COB市場占比增長的背景下，行業(yè)龍頭的地位也會更為鞏固。根據(jù)洛圖科技（RUNTO）數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度，中國小間距LED顯示屏市場中，前四名廠商的銷售額份額（CR4）超過了65%，比去年同期提升了9個百分點以上。如果結(jié)合COB類代工大廠的數(shù)據(jù)，則龍頭市場份額集中度可望進一步提升。 “高端消費升級、對其他類型技術的市場壓制、龍頭份額提升”，這是2025年前三季度、特別是第三季度COB類小間距LED直顯產(chǎn)品帶來的三大顯著市場變化，更是行業(yè)終端企業(yè)目前面臨的“核心考驗”！

驅(qū)動LED直顯行業(yè)競爭格局轉(zhuǎn)變

“要成為COB，或者說LED顯示面板的制造商！”這是COB類技術引發(fā)的行業(yè)消費格局轉(zhuǎn)變下，企業(yè)競爭邏輯的核心路徑。其中，擁有COB類能力的企業(yè)份額大漲是關鍵變量，尤其是在中高端、高附加值應用中的占比極大提升，顯著影響了各類企業(yè)在接下來一段競爭周期內(nèi)的“資源投入選擇”。

    第一，從終端品牌看，較早進入封裝環(huán)節(jié)、掌握巨量LED技術并擁有COB自產(chǎn)線的品牌，市場份額持續(xù)增加，特別是在P2.0以下間距中高端市場份額增長顯著；且其在新產(chǎn)品研發(fā)和推出力度上也保持領先，在營收規(guī)模和利潤規(guī)模上持續(xù)成長，已形成強者恒強局面。

    第二，從中游廠商和新秀業(yè)者看——前者如國星光電、兆馳股份，后者如惠科、華星等——都將COB類技術、面板化LED直顯作為核心方向，投入重資，構(gòu)建以技術優(yōu)勢和產(chǎn)能優(yōu)勢為兩翼的競爭壁壘。這實際上使得很多下游廠商，如中小品牌、二線LED直顯企業(yè)以及ICT類LED直顯企業(yè)，成為了“面板貼牌”商。

    第三，巨量LED工藝技術的成熟，特別是行業(yè)裝備企業(yè)推出的“整套解決方案”，進一步賦能終端品牌頭部陣營企業(yè)加速COB產(chǎn)能建設，使有資本能力的企業(yè)能夠快速進入以巨量化工藝為核心的COB競爭陣營，推動新一輪投資和資本驅(qū)動的COB類產(chǎn)品供給增加與應用普及。

    第四，COB和MiP類雖然在封裝和巨量工藝上分享技術進步，但在“資本資源”上呈現(xiàn)競爭格局。無論是下游終端廠商還是中游封裝企業(yè)，都需要衡量“資本投入方向”的正確性。COB類成本持續(xù)下降、市場擴大，無疑為COB類凝聚更多的“資本投入共識”提供了邏輯支撐。目前，Micro LED芯片和COB封裝是LED行業(yè)最大的兩個投資熱點。

    同時，在投資選擇上，資本能力充分、創(chuàng)新資源冗余的頭部企業(yè)，包括中游封裝和下游終端，或許可以選擇COB和MiP兩端下注——畢竟MiP在稍大間距指標，尤其是戶外屏上，是落地Micro技術的重要選擇——但是，對于資本能力有限、必須做單項選擇的企業(yè)而言，目前擴大COB產(chǎn)能是更具確定性的選擇。

    第五，COB從三年前少數(shù)高端項目的選擇，到今年成為中高端項目市場半數(shù)以上的選擇，所形成的市場認知格局已經(jīng)質(zhì)變——即COB在觀看舒適性、面板化特征和可靠性上的優(yōu)勢，得到了更廣泛的認可，成為一種常識和采購標準。實際上，SMD類產(chǎn)品如果沒有采用類COB化的表面膜處理，已無力進入中高端市場。因此，從客戶認知和廠商盈利能力角度看，COB的主流支柱作用，在2025年銷量幾乎翻番的背景下也變得更為顯著。大力投入這一利潤支柱且更受市場認可的COB技術，已成為企業(yè)持續(xù)加強競爭力的共識。

    綜上所述，COB憑借其技術先進性、成本下降趨勢以及市場認可度的全面提升，正逐步確立在LED直顯領域的主導地位。它不僅重塑了產(chǎn)業(yè)競爭格局，推動了供應鏈的縱向整合，也為Micro LED的最終量產(chǎn)落地奠定了堅實的工藝基礎。

    行業(yè)研究認為，隨著2025年小間距LED市場進入均價萬元以下時代，行業(yè)對新技術的“成本敏感性”會顯著增加。這不利于MiP與COB的直接競爭。同時，未來隨著巨量轉(zhuǎn)移、巨量鍵合等關鍵技術的進一步突破，COB有望在技術可行性、工藝成本上持續(xù)優(yōu)化，并引領LED顯示向更小間距、更高集成與更優(yōu)性能的“面板未來方案”方向演進，開啟超高清LED顯示的形態(tài)新篇章。